属于聚酰亚胺组的材料的特点是具有异常复杂的特性，具有大量优秀的个性特征，因此在材料金字塔的顶端占据了一席之地。
Ensinger公司提供棒材、浆料和管材以及定制的直接成型件。聚酰亚胺（PI）是通过缩聚法生产的。
由于有大量的环状、主要是芳香族的链节和高分子量，它们是不融化的。 因此，半成品或直接成型部件的制造完全通过烧结技术完成。
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机械
半导体
由于TECASINT的性能特征，这些材料经常优于其他塑料和金属。它们可用于执行涉及最极端条件的应用，并用于汽车工业中需要在连续高温度下的机械稳定性或在润滑和无润滑环境下的高pV值的应用。使用直接成型方法可以经济地制造符合最窄公差的系列零件。
真空和低温技术的应用要求材料具有良好的机械和摩擦学性能，并具有较低的放气值。因此，TECASINT 2391是这些领域应用的理想解决方案。
低释气率、高纯度和良好的机械性能是制造卫星的关键要求。卓越的摩擦学性能、较长的使用寿命和低磨损是生产现代飞机发动机中使用的轴承衬套的基本标准。TECASINT是设法解决所有这些需求的理想材料。
机械工程中的各种应用需要在200℃以上的温度下具有苛刻的机械和摩擦学特性。TECASINT - 等级因其优异的性能而满足这些要求。
除了出色的电气绝缘性能外，TECASINT还具有非常低的离子含量，使其成为半导体工业和洁净室环境中的理想选择，例如用于测试插座或芯片和晶圆制造。
根据要求提供其他直径。最大厚度达100毫米，最大杆件直径达100毫米（取决于类型）。
我们生产半成品和成品部件形式的聚酰亚胺。对成熟的生产技术的进一步开发、新的应用和国际扩张为家族企业Ensinger赢得了在该领域的领先地位。
请通过我们的联系表、电子邮件或电话+43 7662 88788 401联系我们。
