应用于MID中具有LDS功能的塑料 

德国LPKF激光电子股份公司具有模制互连器件技术(MID)的领先工艺,可在组件表面产生短导体轨道。这使得以独特的方式将机械和电气功能集成到模塑部件中成为可能。通过使用LDS工艺, 导电路径由激光束确定,激光束将路径设计直接雕刻在注塑成型的塑料部件上。为此,一种特殊的LDS添加剂会在塑料复合成过程中被添加。
所需的部件首先由这种材料通过塑料注射成型生产。然后用激光束处理提供导体结构的区域,然后激活添加剂。 
在随后的化学铜浴金属化过程中,表面已活化的导电轨迹以粘附方式形成并具有尖锐的轮廓。不同的表层,例如镍和金、银或焊料,可以一个接一个地建立起来。 

 到目前为止,LDS是制造MID最常用的工艺。使用LDS制造的机电一体化组件或模制互连器件(MID)可特别用于以下功能,例如:

  • 天线结构 (RFID, NFC)
  • 结构与连接技术(连接器、封装、3D打印电路板)
  • 传感器或光学设备

应用领域还包括医疗、汽车、消费、电信和安全技术。

 


优势

  • 小型化和轻量化
  • 各种功能的集成(3D导体轨道结构、天线、开关、连接器和传感器)
  • 减少装配时间
  • 减少工艺步骤

用于苛刻的LDS应用的复合材料

LDS要求复合材料具有耐热性、良好的组件各向同性表现,最重要的是, 由于聚合物的激光结合行为和激活添加剂的能力从而具有良好的金属化性能。无源元件的回流焊工艺尤其需要耐高温材料。 在LDS工艺中, 聚合物与金属结合。这里的困难在于塑料通常比金属具有高得多的热膨胀。TECACOMP LDS材料针对这种现象进行了优化,并且具有非常低的热膨胀。

使用TECACOMP LDS材料,可以实现良好的导体轨道的表面粗糙度和边缘锐度,从而实现高达75 μ m的细间距设计。

TECACOMP LDS复合材料的基材是聚醚醚酮(PEEK)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或液晶聚合物(LCP)。 默认情况下, 这些复合材料具有深灰色-黑色, 但通过Ensinger的特殊填料概念, 也可以在不含铜基添加剂的情况下生产非常浅的LDS结构,甚至可以用于医疗技术应用,并且PEEK LDS灰色具有生物相容性

TECACOMP PEEK LDS

恩欣格是世界上唯一一家通过德国LPKF激光电子股份公司认证可以为LDS工艺提供PEEK的塑料加工商。高性能聚合物的特点是耐高温高达260摄氏度(短暂高达300°C)。它还具有非常好的焊缝强度,良好的粘接强度和良好的耐化学性。通孔电镀(VIA)也是可能的。 
TECACOMP PEEK LDS材料的重要应用领域是天线、传感器、加热器和安全应用。

TECACOMP LCP LDS

TECACOMP LCP LDS特别适用于薄壁组件。液晶材料LCP具有很好的尺寸稳定性和刚性。此外,该塑料具有良好的化学和阻燃性能。
目标行业是消费、电子和汽车行业。

 

TECACOMP PPA LDS

LDS产品组合由TECACOMP PPA LDS一起完成,易于加工,可耐高达250摄氏度的温度。



应用实例

激光成型
Smart phone antennae 移动电话 

Downloads

造粒成型:商业案例 – TECACOMP PEEK LDS MED

为医疗应用开发的基于PEEK新型生物相容性材料。材料被LPKF认证可用于LDS工艺。

化合物:业务案例- AMR传感器

传感器应用的替代生产方法已经被研究,并表明改性聚醚醚酮(PEEK)可以取代如硅这样昂贵的基底。