TECASINT 5051 grey-green

Polyamidimide 添加30%玻璃纤维

TECASINT 5051是一款在TECASINT 5011基材上添加30%玻璃纤维的材料。在半导体工业的芯片测试应用上,该材料的特征包括低热延伸率、低吸湿性和高磨损强度。它具有良好的电绝缘性能和表面硬度,还具有高刚性。它的玻璃化温度为340°C,而最高使用温度在短时间内可能会达到300°C。

事实

化学名称
(-)
颜色
深棕色
密度
1.56 g/cm3

主要特点

  • 良好的热性能和机械性能
  • 非常好的电气绝缘性
  • 良好的耐磨损性
  • 热膨胀低
  • 耐高能辐射
  • 良好的抗蠕变性
  • 高温易水解

目标行业

技术细节


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    机械性能 性能值 单位 参数 标准
    冲击强度(简支梁) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    邵氏硬度 92 Shore D DIN EN ISO 868
    拉伸强度 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    断裂伸长 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    弹性模量(拉伸测试) 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    弯曲强度 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    弹性模量(弯曲测试) 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    抗压强度 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    抗压模量 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    断裂伸长率(弯曲测试) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
    断裂压缩应变 20 % 10 mm/min EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    热性能 性能值 单位 参数 标准
    玻璃化转变温度 330 C -
    工作温度 300 C short-term -
    热膨胀(线性热膨胀系数) - 10-5*1/K 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数) - 10-5*1/K 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数) - 10-5*1/K 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
    热导率 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    比热容 J/(g*K) DIN EN 821
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    电性能 性能值 单位 参数 标准
    介电常数 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    比表面电阻 1014 O 23°C DIN EN 61340-2-3
    介电常数 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    比体积电阻 > 1014 O*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    介电常数 2.9 1 MHz DIN 53483-1
    介电损耗系数 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    直流电场强度 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    介电损耗系数 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    介电损耗系数 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    其他性能 性能值 单位 参数 标准
    吸水率 0.48 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    吸水率 1.66 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62
    UL94阻燃级别 V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ 目录 yes - -
    HZ 技术指南 yes lbs/in^2 -
    HZ 半导体手册 yes - -
    吸水率 % 24h (23°C) DIN EN ISO 62

常备库存