TECASINT 5511 SD light-brown

具有特定静电耗散的聚酰亚胺

TECASINT 5511 SD light-brown是一款基于未填充 TECASINT 5111 natural 材料的电气性能改性的聚酰亚胺。
改性后它的表面电阻率在1009 Ohm至1011 Ohm范围之间。

SD系列产品中的另一款材料是TECASINT 5501 ESD light-brown。这两款SD材料的热性能相同。
TECASINT 5511特别适用于在苛刻的操作条件下,要求缓慢的耗散速率或较高的表面电阻的静电耗散应用。

典型应用是半导体和电子行业中敏感组件的工件托架和适配器部件。

恩欣格提供的TECASINT 5511 SD light-brown半成品为板材。

事实

化学名称
PI (聚酰亚胺)
颜色
褐色
密度
1.65 g/cm3

主要特点

  • 防静电
  • 良好的热性能和机械性能
  • 热膨胀低
  • 良好的抗蠕变性
  • 耐高能辐射

目标行业

技术细节


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    机械性能 性能值 单位 参数 标准
    邵氏硬度 92 Shore D, 23°C DIN EN ISO 868
    拉伸强度 97 MPa 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    弹性模量(拉伸测试) 5600 MPa 1 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    弯曲强度 128 MPa 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    抗压强度 254 MPa 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    断裂压缩应变 21,4 % 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    抗压模量 5890 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    断裂伸长 2,1 % 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    弹性模量(弯曲测试) 5588 MPa 2 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    断裂伸长率(弯曲测试) 2,3 % 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    热性能 性能值 单位 参数 标准
    热导率 0,32 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    比热容 1,01 J/(g*K) DIN EN 821
    工作温度 - 20 C lower operating temperature -
    热膨胀(线性热膨胀系数) 32 106*K-1 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    工作温度 300 C short-term -
    热膨胀(线性热膨胀系数) 35 106*K-1 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
    工作温度 250 C long-term -
    热膨胀(线性热膨胀系数) 35 106*K-1 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    电性能 性能值 单位 参数 标准
    surface resistance 1009 - 1011 23°C ANSI ESD STM 11.11
    体积电阻 1009 - 1011 23°C ANSI ESD STM 11.12
    比表面电阻 1010 - 1012 Ω/square 23°C ANSI ESD STM 11.11
    比体积电阻 1010 - 1012 Ω*cm 23°C ANSI ESD STM 11.12
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    其他性能 性能值 单位 参数 标准
    UL94阻燃级别 V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ 目录 yes - -
    HZ 技术指南 yes lbs/in^2 -
    HZ 半导体手册 yes - -
    吸水率 0.60 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    吸水率 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

常备库存