后端芯片测试中的测试插座

      在微芯片制造过程中，重要的是在各种条件下对芯片进行测试，以确保其具有特定的功能以及耐用性。不同的测试插座被用于测试集成电路设计人员所指定的各种微芯片。由于各种不同的工程塑料被用于制造不同的测试插座，因此对塑料材料的需求持续快速增长。

       所有型号的测试插座都需要具有相同的基本特性，其中包括在大跨度温度范围内的具有良好的尺寸稳定性、良好的机械加工性、毛刺形成量少以及良好的机械强度和刚度。这些特性非常重要，因为测试插座必须通过各种测试，同时在各种循环测试中具有耐受性和耐用性。此外，为IC测试插座应用选择材料时，应考虑工作温度、电气性能以及相对成本。

     在测试插座领域，我们强烈推荐以下材料：

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

       相比聚醚酰亚胺，TECAPEEK CMF材料更具有成本效益。它特别适用于需要具有优异尺寸稳定性的应用，这些特性通常与微加工中相关，如需要加工非常细小的孔和细距，常同时要求材料可耐高温。TECAPEEK CMF材料具有良好的耐磨性和延展性，可在经过100,000次芯片插入后仍保持尺寸稳定。

       当不需要防静电特性且只要求适度耐高温特性时，TECAPEI材料是一种极佳的低成本材料选择。此外，它在一定范围的温度变化环境内具有一致的性能和尺寸稳定性。但是在需要钻微孔的情况下，不应使用这种材料。TECAPEI GF30材料是TECAPEI材料的升级版，在原有基础上添加了30%的玻璃纤维。它具有更大的刚性和更好的尺寸稳定性，同时拥有非改性PEI材料的诸多特性。

       作为成本最高的替代品，TECASINT聚酰亚胺具有最高的性能。TECASINT材料是最具挑战性的高温应用的理想选择。我们可以提供这种基于聚酰亚胺的材料，无论其带防静电特性与否。

       所有列出的材料都具有极好的可加工性和极低的毛刺度。因此，可以生产具有严格公差要求的测试插座。使用TECAPEEK CMF和TECAPEI材料可以显著提高测试插座的使用寿命，且这两种材料易于加工。