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TECAPEEK CMP natural

针对CMP应用的PEEK

TECAPEEK CMP是一款专为半导体行业的应用而研发的PEEK改性材料，以Victrex® PEEK为基材，尤其针对CMP（化学机械抛光）设备中的零件。该材料保持了PEEK材料固有的优异性能特征，包括高机械强度和尺寸稳定性，以及低蠕变趋势，可以加工出精密公差的部件。TECAPEEK CMP材料具有比标准TECAPEEK材料更高的纯度。这款PEEK CMP改性材料的性能还包括优异的耐化学性，以及特别改进的耐磨性和摩擦性。

事实

化学名称
PEEK (聚醚醚酮)
颜色
米黄色
密度
1.31 g/cm3

主要特点

  • 热变形温度高
  • 良好的加工性
  • 内在的阻燃性
  • 耐水解和过热蒸汽能力
  • 高韧性
  • 耐高能辐射
  • 良好的滑动和耐磨性能
  • 良好的抗蠕变性

目标行业

电子半导体技术

技术细节

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    机械性能 性能值 单位 参数 标准
    抗压强度 34 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    弹性模量(弯曲测试) 3900 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    弯曲强度 160 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    断裂伸长 50 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    弹性模量(拉伸测试) 4100 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    拉伸强度 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    球压痕硬度 240 MPa ISO 2039-1
    冲击强度(简支梁) n.b. kJ/m2 最大 7.5J DIN EN ISO 179-1eU
    抗压模量 3200 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    缺口冲击强度(悬臂梁) 4 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eA
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    热性能 性能值 单位 参数 标准
    热膨胀(线性热膨胀系数) 6 10-5*1/K 23-100°C,挤出方向. DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数) 5 10-5*1/K 23-60°C,挤出方向. DIN EN ISO 11359-1;2
    工作温度 260 C 长期 NN
    热变形温度 162 C 热变形温度测试,方法A ISO-R 75 Method A
    工作温度 300 C 短期 NN
    熔点 340 C DIN EN ISO 11357
    玻璃化转变温度 151 C DIN EN ISO 11357
    热导率 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    比热容 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    热膨胀(线性热膨胀系数) 7 10-5*1/K 100-150°C,挤出方向. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    电性能 性能值 单位 参数 标准
    比表面电阻 1015 O 银电极,23°C,相对湿度12% DIN IEC 60093
    比体积电阻 1015 O*cm 银电极,23°C,相对湿度12% DIN IEC 60093
    介电强度 73 kV/mm 23°C,相对湿度50% ISO 60243-1
    漏电起痕指数(CTI) 125 V 铂电极,23°C,相对湿度50%,溶剂A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    其他性能 性能值 单位 参数 标准
    耐热水浴、耐碱液 + - -
    耐候性 - - -
    吸水率 0.03 % 24時間/96時間 (23℃) DIN EN ISO 62

常备库存